企業新聞
Date: 2/24/2011

研華「利基事業部群聚」模式 啟動研華五年成長計畫

 

球產業電腦(IPC)與自動化設備領導廠商研華公司(股票代號:2395)( 24)舉行法人說明會,公佈2010年全年自結合併財務報表,合併營收約為新台幣2304,228萬元,較2009年成長50.38%營業毛利約為901,118萬元(毛利率39.1%),自結合併稅後淨利約為304,312萬元,全年每股稅後盈餘約為6.01元。
複製利基事業群聚模式(“Niche—SBU Cluster” Growth Model)將是研華未來五年的成長模式,並透過BLM事業領導流程(Business Leadership Model),使各個事業部成為獨立核算的營收個體。換句話說,研華在新的企業宗旨「智能地球的推手」願景下,要更積極推動各領域的智能產業,讓每個事業體成為獨立核算的小型事業體,使其可直接面對獨特的市場,充分協助客戶,達成新企業宗旨的目標。而在新的經營方針下,研華亦擬訂了未來五年的兩大願景,即2015年達到利潤倍增,以及從現有的25個策略事業單位(SBU)成長為50個事業體。
啟動研華五年成長的主要動能來自於五大方針:
  • 啟動Greater China Homeland,深耕大中華市場
  • 建立兩岸昆山、林口協同研發中心,規劃五年成長基地
  • 掌握未來15年物聯網潮流,深耕物聯網產業
  • 透過IMAX平台,持續成為創新公司
  • 拓展全球佈局,建立國際品牌之領導地位
其中,研華將以紮實的研發與行銷經驗,迎接物聯網產業新時代,並以大中華為基地,建立Homeland SBU產品事業部,以深入了解並快速回應客戶需求,將研華打造成為全球物聯網產業領導品牌。此外,為了因應中國市場的發展,研華特別劃分了華北、華東、華南、新興市場等四個多元業務組織,不但要持續深耕中國,並要藉此達到2015 年業績翻倍,進而產生多位區域總經理的目標。
另外,在產品策略上也將藉由IMAX創新平台(IncubationMergerAllianceX product),透過內部育成、購併、策略聯盟、以及產學合作等,來完成新事業單位的設立和創新產品的研發。並在兩岸建設協同研發中心,除了將規劃研發中心外,還包括員工宿舍、活動中心等;昆山協同研發中心預計將於2013年啟用,而林口則將成為研華集團在台灣的第二總部,將在201112月底動工。
在全球佈局上,則將擴展Emerging Territory 新興市場區域,在總部編制專職業務行銷團隊(Intercontinental Sales Group),提供點對點的銷售模式,廣泛設立營運據點,佈建全球銷售通路,強化全球市場品牌能見度與市佔率,預計五年內新興市場將會增加10~15個據點,營收也將從美金6千萬成長至2億。