[단계별 도입] AQD DDR4 3200 반온도 메모리
2024-05-13
IS&D는 다음 AQD DDR4 3200 반온 메모리의 단계적 도입을 발표하게 되어 기쁘게 생각합니다.
특징:
- SAM 오리지널 칩
- 신뢰성 향상을 위한 산업 설계
- PCB: 30μ 골드 핑거
- 황산화 방지
- 최대 32GB 용량
- SEMI 온도 지원 -20~85C
단계적 도입 제품:
- AQD-D4U4GN32-SP2 / 4G DDR4-3200 512X16 1.2V SAM -20~85℃
- AQD-D4U8GN32-SE2 / 8G DDR4-3200 1GX8 1.2V SAM -20~85℃
- AQD-D4U16GN32-SE1 / 16G DDR4-3200 1GX8 1.2V SAM -20~85℃
- AQD-D4U32GN32-SB2 / 32G DDR4-3200 2GX8 1.2V SAM-20~85℃
- AQD-SD4U4GN32-SP2 / 4G SO-DDR4-3200 512X16 1.2V SAM -20~85℃
- AQD-SD4U8GN32-SE2 / 8G SO-DDR4-3200 1GX8 1.2V SAM -20~85℃
- AQD-SD4U16GN32-SE1 / 16G SO-DDR4-3200 1GX8 1.2V SAM -20~85℃
- AQD-SD4U32GN32-SB2 / 32G SO-DDR4-3200 2GX8 1.2V SAM -20~85℃
*제품 관련 문의사항이 있으시면 어드밴텍 영업 담당자에게 문의하여 구매 안내를 받으시기 바랍니다.
