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研華投資桃園佈建物聯網智能共創園區 發展「產業生態鏈群聚促進計劃」

11/12/2020

全球物聯網智能系統領導廠商研華公司(股票代號:2395)於11月12日,由董事長劉克振親自接待桃園市鄭文燦市長等一行人來訪研華物聯網智能共創園區。參訪過程,由劉克振親自展示研華於智慧城市、智慧醫療及環境與能源等各式最新物聯網應用方案,同時也向市府團隊提出在桃園投資發展「產業生態鏈群聚促進計劃」及推動「先進智慧醫療特區」等兩大正在桃園市進行的計畫。

研華於桃園推廣「產業生態鏈群聚促進計劃」

研華科技董事長劉克振表示,研華近幾年朝物聯網產業發展,並把AIoT方案落地,與夥伴共創視為現階段首要任務。為此,研華近期再投資20億元興建位於桃園龜山區文德路上的物聯網智能共創園區第三期工程,該工程也已於今年八月動工並預計2023年完工進駐。此外,研華也開始於桃園龜山華亞園區九地號上,規劃工業4.0、智能製造示範園區,同時提供行業專屬系統整合商育成服務。

劉克振進一步說明,研華除擁有工業電腦與採集模塊優勢,近年因應物聯網趨勢提出WISE-PaaS物聯網雲服務平台,針對智慧工廠、智慧城市、智慧醫療、環境能源等產業發展應用方案;然而,為促使物聯網產業更為蓬勃發展,需要更多生態鏈上、下游夥伴一同加入,共創更具行業深度的解決方案,加速案場應用落地。因此,整合上述兩地園區-桃園文德以及華亞物聯網智能共創園區,將此視為共創平台,推廣產業生態鏈群聚促進計劃,積極邀請產業生態鏈上下游夥伴群聚桃園,一同為台灣工業物聯網產業努力。

研華文德路物聯網智能共創園區,提供硬體研發、軟體平台共創,及全球行銷與展示協同服務

  • 硬體研發:包含IP模組分享、研發及測試實驗室、工業設計、零件庫共享
  • 軟體平台共創:包含工業PaaS、工業App、WISE- Marketplace
  • 全球行銷與展示:包含會議中心、展示中心、物聯網電商IoTMart、全球品牌及據點支持

研華華亞物聯網智能共創園區,提供硬體製造服務、行業系統整合商之育成服務

  • 硬體製造服務:提供電路板製造、系統製造、組裝測試與認證
  • 行業系統整合商之育成:提供人才/商機、網路、資本協力、行銷/經營協力、共創辦公室

BEMS建築能源管理系統為研華ESG重要推廣項目

研華自去年起即定調 ESG(Environmental, Social, Governance)是企業永續發展的關鍵。其中,建築能源管理系統BEMS(Building Energy Management System)將是重點推廣項目,研華不僅將研華文德路物聯網智能共創園區定位為智慧建築實際示範場域,運用物聯網技術有效管理建築節能,未來也將以此為中心向外推廣至全球。

研華積極參與陽明交大桃園A19新校地規劃為「先進智慧醫療特區」

陽明交大在桃園A19新校地,目前已朝「先進智慧醫療特區」方向發展,以提供國內醫界、醫學界及科技界有力的共同實驗場域;此舉將對促成台灣發展國際化醫療科技產業生態系十分關鍵。其中,特區內也將包括醫療 AI、遠距醫療(Telemedicine)、全服務健檢、醫療MBA、醫療新創事業育成等服務視為未來可發展的項目;此項目,研華也計畫部分參與。

研華科技董事長劉克振(右)親自接待桃園市鄭文燦市長(左)等一行人來訪研華物聯網智能共創園區。劉克振向市府團隊提出在桃園投資發展「產業生態鏈群聚促進計劃」及推動「先進智慧醫療特區」等兩大正在桃園市進行的計畫。