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研華藉由端到雲整合框架,助企業一體化實現 AIoT 應用藍圖

2019/11/27
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研華藉由端到雲整合框架,助企業一體化實現 AIoT 應用藍圖

軟硬整合EIS+DeviceOn+WISE-PaaS
成就Edge-to-Cloud Intelligence & AI

AIoT始於數據架構 (Information Architecture),研華端到雲完善整合

伴隨 AIoT 應用熱潮延燒,現今不論高科技製造業、傳統製造業,都急欲建立以 AI 為核心的工業物聯網架構;但 AIoT 終極目標在於數據價值變現,其間蘊含從端到雲複雜處理流程,難免讓企業不知從何入手,甚至產生錯誤期待,以為只要借助單一產品即可快速到位,但理想與現實間往往出現巨大落差。

研華 IoT 嵌入式平台事業群產品企劃專案副理高信揚指出,實踐 AIoT 的起步是資料收集與整合,接著建立資料呈現的畫面;不少企業誤以為這些步驟容易達成,殊不知箇中充滿諸多瑣碎環節,例如針對不同場域、設備和需求,即需採用不同資料整合元件,無法僅靠單一工具一體適用,更別提後面的可視化、資產績效管理、分析建模、邊緣運算等等需求,需借助不同的基礎元件來滿足。

可以想見,企業為打通整條 AIoT 鏈路,須耗費極大資源、人力與時間,進行繁複的整合與開發,可謂重大挑戰。為求化繁為簡、幫助企業加速打造端到雲 AI 工業物聯網應用場景,研華將旗下 Edge Intelligence、WISE-PaaS、AI人工智慧等方案彙集為整合式框架。


EIS+ AI + DeviceOn,確保設備穩定智能運行

高信揚表示,設備邊緣端涵蓋幾個關鍵元件,首先硬體部份以 EIS(Edge Intelligence Server)為基礎,它不僅提供常見的 RISC、Intel Atom 等架構選項,更提供搭載 Intel Core I 3/5/7、Xeon等高階處理器的機種,也提供資料整合、設備管理相關軟體套件,堪稱市場上第一套支援高階 x86 架構的邊緣運算系統。值得一提,EIS 預設支援 Modbus、OPC UA 與 ODBC 等通訊協定,已涵蓋 7~8 成設備數據整合需求,針對其餘通訊格式,則提供 SDK(範例代碼及原始碼),幫助用戶快速完成開發與整合。

另一項重要軟體元件則是 WISE-PaaS/DeviceOn,負責針對 EIS 設備運行狀態資訊執行採集與可視化,並可利用 OTA 方式升級 EIS 的軟體、韌體與 BIOS。此外 EIS 內嵌 Node-RED 邏輯引擎,便於用戶有效編輯邊緣運算流程,譬如遇到 A 狀況、做出 B 反應,面對 D 狀況、則做 E 反應。

至於設備邊緣端導入人工智慧部分,研華與 Intel 合作,已將 Intel 的 Movidius X VPU 裝載於研華 VEGA 模組,並可嵌入 EIS,進而搭配 Edge AI Suite產生更強大的 AI 加速綜效。Edge AI Suite是以 AI 開發為訴求的工具軟體,讓用戶可快速在應用場景實現 AI 功能。

端到雲一站式服務,驅使 AI 應用加速落地

研華 IoT.SENSE市場開發經理卓建曄補充說,Edge Intelligence 可進一步串聯 WISE-PaaS Cloud,構成端到雲AI的一站式服務。以宏遠興業為例,期初僅引進 EIS 及WISE-PaaS/DeviceOn收集製膜機資料、滿足產線管理需求,爾後得知 WISE-PaaS工業物聯網雲平台,不僅提供儀表板滿足資料可視化需求 (WISE-PaaS/Dashboard),還有 WISE-PaaS/APM可做機台參數的點位管理、WISE-PaaS/AFS可做 AI 預測分析,遂與研華合作進行概念驗證(POC),將製膜機數據上傳 WISE-PaaS,據此監測關鍵參數點位、掌握良率變化,乃至開發 AI 預測性品質分析模型並下放至 EIS 做即時運算,預測每批膜品的品質是否符合良率目標。藉由此例,充份彰顯「EIS+DeviceOn+WISE-PaaS=Edge-to-Cloud Intelligence & AI」框架的應用價值。

高信揚說,截至目前「EIS+DeviceOn+WISE-PaaS」不僅用於工廠內部的良率預測,觸角也延伸到設備生產端。以 SWAN 天鵝牌空壓機聞名業界的東正,於售出的機台搭載 EIS 與 WISE-PaaS,使客戶得以讀取空壓機狀態資訊,及電壓、電流、溫度、氣密閥壓力等外部資料,達到第一階段的軟體服務加值;展望第二、三階段,該公司期望從被動叫修進階到主動服務,再循序推動商業模式轉型、從設備提供者轉變為服務提供者角色。

另有愈來愈多半導體業者開始引進 Intelligence & AI 整合解決方案。此乃因為,半導體廠需要針對生產出來的元件進行測試,再將測試數據送進後台分析,原以商規電腦採集數據,但穩定度出現問題,於是決定改以 EIS 執行資料擷取任務,並搭配 WISE-PaaS/DeviceOn 監控 EIS 主機狀態、網路傳輸狀態和軟體運行狀態,堪稱當前對 DeviceOn 需求度最高的族群。


總括而論,研華透過 WISE-PaaS、Edge Intelligence & AI 緊密整合,形成當前最完整的端到雲 AIoT 解決方案框架,甚至利用高階 EIS 機種執行吃重的邊緣運算、AI 推理任務,讓企業能迅速將 AI 落地到智慧製造場域。

 WISE-PaaS 工業物聯網雲平台

以端到雲完整架構,提供數據採集、分析、管理、應用的完善AIoT開發環境

以數位交易系統和企業生態圈,聯結共創多元I.App及指數型業務增長