研華攜手高通 共創邊緣智能科技的新未來
2024/4/10
全球工業物聯網領導廠研華公司（TWSE：2395）今日在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過兩家公司的策略合作，將人工智慧專業知識、高效能運算與領先業界的通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元並開放的新格局。
研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪指出，要在巨量資料且碎片化的物聯網產業中有效部署人工智慧應用是件極具挑戰的任務。研華與高通對於追求超越極限的信念一致，雙方持續攜手合作打造具高度互通性的邊緣人工智慧平台，共同克服物聯網產業的碎片化挑戰，重新定義邊緣人工智慧的未來，並為邊緣智能應用創造更多可能性。
高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance表示，研華與高通的合作，為邊緣運算產業的演進樹立了重要里程碑。透過結合研華在工業電腦領域的專業知識與高通的尖端技術，我們將能重塑嵌入式系統的未來。此次合作將為AIoT應用開啟全新可能，實現在邊緣無縫整合由AI驅動的解決方案。我們非常興奮可以參與這個歷史性的時刻，並且期待見證邊緣智慧對各行各業帶來的變革。
高通技術公司正在邊緣運算領域中引領產業轉型，其針對部分物聯網系統單晶片推出的長期產品計畫（Product Longevity Program），可以推進人工智慧技術及領先業界的連接系統的發展，並預期能為工業自動化、交通、醫療以及如機器人與能源領域等快速演進的產業創造效益。
高通與研華的合作，強化雙方在專業技術與創新精神。致使研華將發展出一系列先進的邊緣人工智慧平台，以及專為邊緣人工智慧應用設計的軟體開發工具包（SDK）作為目標。這些兼具標準化及多樣化特性的平台，將在未來使產業更倚賴智能及效能密集型的技術。
透過此次合作，研華計劃將高通領先業界的系統單晶片，整合到研華旗下邊緣智能平台相關的產品線中，包括 AI模組、AI主機板和 AI邊緣系統等。兩家公司也將共同規劃進入市場的策略合作，以加速嵌入式產業的數位轉型，並致使物聯網領域中的邊緣智能設備，得以持續創新並廣泛拓展。
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